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說(shuō)起1*9光模塊塑膠外殼,人們出場(chǎng)也稱(chēng)之為1*9光模塊塑料外殼.首先需要說(shuō)一下1*9光模塊的構(gòu)造

光模塊的構(gòu)造

1*9光模塊主要是因?yàn)榉庋b為1*9.我們我們常稱(chēng)為這種光模塊為9針光模塊,或者稱(chēng)為9pin光模塊,產(chǎn)品最早產(chǎn)生的時(shí)間是在1999年，1*9光模塊通常直接固定(固化)在通訊設(shè)備的pcba板上面,通常用作固定光模塊.如圖為光模塊的9pin位置.

1*9pin是光模塊早期最常見(jiàn)的封裝形式，同時(shí)市場(chǎng)需求量非常大，現(xiàn)在市場(chǎng)上主要應(yīng)用在光纖收發(fā)器上面,同時(shí)在PDH光端機(jī)，光纖交換機(jī)，單多模轉(zhuǎn)換器等工業(yè)控制領(lǐng)域也較長(zhǎng)使用。

光模塊外殼的組成

光模塊的塑膠外殼主要有兩部分,第一部分為塑膠殼,另外一部分為頂針,頂針旁有九個(gè)小孔,其中兩個(gè)頂針專(zhuān)門(mén)用來(lái)固定光模塊使用的,通過(guò)這兩個(gè)部分組成的光模塊在穩(wěn)定性和實(shí)用性方面已經(jīng)得到初步認(rèn)可.

光模塊外殼的發(fā)展

光模塊外殼的發(fā)展主要是跟光模塊發(fā)展息息相關(guān),所以我們需要提前講一下光模塊的發(fā)展

光模塊的發(fā)展總計(jì)有四個(gè)階段

發(fā)展歷程一:1*9光模塊

發(fā)展歷程二:SFF光模塊

發(fā)展歷程三:GBIC光模塊

發(fā)展歷程四:SFP,XFP,SFP+

光模塊外殼發(fā)展也包含了四個(gè)階段

1*9光模塊塑膠外殼,如圖

SFF光模塊外殼,如圖

GBIC光模塊外殼,如圖

SFP,XFP,SFP+光模塊外殼,如圖

因?yàn)楝F(xiàn)在更多的人使用的是1*9光模塊,所以今天我們重點(diǎn)講1*9光模塊外殼,這種外殼因?yàn)槠浞€(wěn)固和性能比較優(yōu)良,在工業(yè)上被大量進(jìn)行使用.

1*9光模塊外殼的不對(duì)稱(chēng)性

這個(gè)主要是在設(shè)計(jì)方面使用了單芯片方案技術(shù),在單芯片方案中,使用一支集成的所有功能的芯片,這樣這個(gè)芯片可以替代各種各樣的激光器驅(qū)動(dòng)芯片（LDD）和限幅放大器（LA），這樣的好處很顯然意見(jiàn),用1個(gè)芯片代替了多個(gè)(最少兩個(gè))芯片，這樣有一個(gè)最好的優(yōu)勢(shì),就是光模塊變小了,節(jié)省了模塊空間，PCB走線更加方便,節(jié)省了pcb空間，方案更加簡(jiǎn)單,光模塊更加的穩(wěn)定，大大簡(jiǎn)化光模塊的生產(chǎn)制造過(guò)程，給用戶(hù)節(jié)省了大量的成本更低。

所以說(shuō)光模塊的外觀設(shè)計(jì)主要是根據(jù)光模塊的用途來(lái)進(jìn)行方案設(shè)計(jì)的.